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慧智實業有限公司│攤位號碼：4樓 L1021
展出時間：108年9月18日（三）至20日（五）
展出地點：台北南港展覽館1館、2館
真空技術在半導體工業扮演重要角色，舉凡半導體的四項主要製程：薄膜，蝕刻，微影和擴散都少不了真空設備的使用。一些工程操作會在真空中進行，是因為low pressure 對溫度敏感的晶片產品是一項優點。芯片製造商在高真空範圍內工作，只有在這種純淨的環境中才能在摻雜過程中製造出100％的電路。
一般稱晶圓處理製程與晶圓針測製程為前段（Front End） 製程，而構裝、測試製程為後段（Back End）製程。而我們公司所代理的真空幫浦，大多數應用在測試封裝製程。半導體封測相關製解決方案 – 先進封裝及測試製程設備，從精微取置上片、點膠、固晶、貼合、雷射、噴膠、整列、測試、光學檢查包裝等各式設備。
現有客戶應用：半導體IC檢測設備、半導體測試包裝機、半導體IC檢測包裝等設備、自動化設備、檢測包裝設備廠、半導體光罩全自動清潔相關設備、自動檢測設備、LED封裝機、CCD自動檢測設備、自動點交固晶機(入料片自動進料盒/收料片自動退料盒)、自動排片機(IC半導體，料片自動排片機配合壓模機使用)、132BIN自動分類測試機(IC半導體)、白/黑膠 自動去膠切筋機、DIP/SOP 自動切腳成型機、雷射自動印碼機、白膠/黑膠打主膠道機、自動包裝機(光電或半導體元件使用圓盤料帶 ( CARRIER TAP ) )、LED 自動下料機(IC半導體)、IRM自動排片機(IC半導體)
【高精度點膠機】應用：Wafer Level IC Underfill 製程、Molding 前金線加固製程、IC 立體封裝強固點膠製程、MEMS 元件封裝製程、精密塗佈膠製程
【全自動 IC 測試分類機】提供最具便利性的小型IC元件自動測試分類方案。應用：Die Level IC Underfill 製程、Molding 前金線加固製程、IC 立體封裝強固點膠製程、MEMS 元件封裝製程、錫膏/銀膠製製程、軟板 PCB零件加固點膠、精密塗佈膠製程
【半導體製程設備－點膠系列】晶圓級高精度點膠機、自動點膠機、塗膠機
【半導體製程設備－貼合系列】軟板貼合機、壓力感測膠(PSA)貼合機、光學透明膠(OCA)貼合機、異方性導電膠(ACF)貼合機、IC測試分類機 (IC Test Handler)。整合自動化產線輸送設備與製造資訊系統，提供整合式的生產線自動化組裝與測試解決方案，其應用範圍廣及顯示器、LED照明、太陽能電池、鋰電池、被動元件、半導體IC等科技產業。
